熱轉印用耐高溫矽膠發泡墊

  • 耐高溫，可耐熱至攝氏210度。
  • 可搭配各類型熱轉印機使用。
  • 熱壓後不捲曲變形。
  • 質地柔軟，可吸收各種凸起邊線的壓力。
  • 10mm及6mm兩種厚度可供選擇。

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